晶圆凸块
晶圆凸块技术可在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和综合成本优势。在晶圆凸块的众多合金材料和工艺与质量方面拥有丰富的经验,包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球或…
晶圆测试
晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,利用细如毛发之探针(probe),与晶粒上的接点(pad)接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的…
玻璃覆晶封装(COG)
玻璃覆晶封装生产线,主要目的是将晶圆分割为晶粒的状态,使用的工艺技术,包含研磨、切割、挑拣等。其中研磨工艺是使用物理方式切削减薄晶圆厚度,工艺中若加入抛光工艺可将晶圆应力…
薄膜覆晶封装(COF)
COF是一种将晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在软性电路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技术。也就是可将驱动IC及其电子零件直接安放于薄膜(Film)上,省去传统的印刷…
LCM
可靠度实验室(RA验证)
华芯振邦品保实验室提供高低温冲击试验、加速环境试验、低温试验和高温实验等环境可靠度实验,提供芯片产品可靠度保证能力;并通过SEM、探针测试台等工具进行失效分析,提供产品改善依…