玻璃覆晶封装(COG)

▎玻璃覆晶封裝(COG)介绍：

        COG 封装技术英文全称为 chip on glass，即为玻璃上的芯片技术。它直接通过各项异性导电胶（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕，该制程主要应用于液晶显示的驱动IC封装。
        为了可靠地运行，连接到驱动IC的连接器轨道电阻率必须低于液晶单元内使用的ITO连接电阻率。为实现ACF绑定技术，驱动IC的连接焊盘上都有金凸点。驱动IC和玻璃基板之间的连接也是由ITO形成ACF由含有导电粒子的环氧树脂（类似于UV紫外固化胶水）组成。导电粒子保证了驱动IC的金凸点和玻璃上的ITO导体之间的接触。ACF胶的固定在芯片和液晶玻璃之间建立了必要的压力，以确保凸点和液晶玻璃上的轨道之间的良好电气连接。由于导体珠上的胶的表面张力，导电粒子之间不会有水平接触，从而避免了驱动IC的相邻金凸点之间的短路。

        COG 应用的封装制程为晶圆 (Wafer) 经过将晶圆分割为晶粒的状态，使用的工艺技术，包含研磨、切割、挑拣等。其中研磨工艺是使用物理方式切削减薄晶圆厚度，工艺中若加入抛光工艺可将晶圆应力分散，增强切割后的晶粒强度；切割主要是将晶圆依切割道分割成单一晶粒的工艺；广西华芯振邦对于超薄产品研磨制程、镭射开槽制程、刀具切割制程与挑拣制程具有丰富的生产经验及高端技术，提供更好的品质和多样化的选择。

▎玻璃覆晶封裝特點：

       • 超薄晶圆的研磨 (Grinding) 与干式抛光 (Dry Polish)制程满足客户针对大 Die Strength 与小 Die TTV 的品质需求。
       • 具备高长宽比 IC (大于 60:1) 的Laser + Blade制程满足客户针对最小 Die Chipping 的质量要求
       • 具备镭射Low-k后低碎屑制程能力，提升品质完美具备客户要求
       • 已经通过国际认证 , 可以生产车载面板使用的驱动IC

▎产品应用：

主要应用：

      • 穿戴手环、手机、平板计算机、笔记本电脑、车用面板使用的显示器的驱动IC

      • 触控面板驱动IC

      • 屏下指纹辨识器等

      • 医疗用器材零组件(助听器, 血糖计…)

应用产业：

      • 显示器、医疗、工控、手机、物联网 (AioT) 、车载等