众所周知，凸块制造技术是诸多先进封装技术得以实现和进一步发展演化的基础，经过多年的发展，凸块制作的材质主要有金、铜、铜镍金等。作为显示驱动芯片凸块制造的主要生产原料，近年来黄金的价格持续走高，对生产成本带来了巨大的压力。
广西华芯振邦半导体有限公司作为广西区高新技术企业，面临这样的市场波动，并没有选择把成本转嫁到下游客户，而是立足客户需求，积极投入研发，不断突破技术壁垒，将拥有的自主产权之一的钯金凸块工艺投入生产，实现了钯金凸块工艺技术的生产验证及量产，成为全球首家实现钯金凸块量产的半导体企业！
华芯振邦的钯金产品良率已达到99.92%，处于行业较高水平。由于这一技术不仅提高了产品稳定性和良率，还可以大幅降低了材料成本，解客户之忧，所以也吸引了大量客户关注。目前已有多家客户的钯金产品订单投入量产，现有钯金产品产量已超6000片/月。华芯振邦扩产于2025年将达成月产2.5万片产能，这也预示着公司在钯金及相关产品的生产上量方面将取得新的飞跃与突破。
广西华芯振邦凭借着钯金凸块工艺的高品质、低成本和稳定性能，已经获得市场的广泛认同。后续华芯振邦还将持续优化工艺，结合内外部资源不断的探索与实践，导入更多的量产客户，满足客户的多样化需求，为客户的生产提供了有力的支持，赢得客户对公司的信任，真正实现以技术激活新质生产力，助力本地半导体产业发展！
